技術(shù)支持
探針臺(tái)的選型需要根據(jù)具體應(yīng)用需求和預(yù)算,應(yīng)用方面需要確定以下的問題:1、 最大需要測幾英寸的晶圓或者器件?是否需要測試破片或者單顆
通常,參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件(DUT),然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為:從測試儀通過電纜束至測試頭,再通過測試頭至探針卡,然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn),到達(dá)被測器件,并最后沿原路徑返回測試儀器。
無論是全自動(dòng)探針測試臺(tái)還是自動(dòng)探針測試臺(tái),x-y向工作臺(tái)都是其最核心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,而工作臺(tái)故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,所以對工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。本文僅對自動(dòng)探針測試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。
芯片測試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié),探針卡是芯片測試必需的精密工具,探針卡狀態(tài)的好壞直接影響著測試的質(zhì)量。本文簡單介紹探針卡的常見故障及對測試造成的影響并討論探針卡的維護(hù)方法。